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叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展，拿到手枪之后，他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级，他拼命爬回机舱内，因为气压失衡，飞机已经开始了剧烈摇晃。
想要站起来的敌人纷纷倒地，倒是早就躺平的叶舟占据了优势。
然而这样的优势并没有持续多久，训练有素的敌人很快重新控制住局面，一轮集火之后，叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。
原来被子弹击中是这种感觉啊......倒是不怎么疼。
叶舟抬头看向弹出来的结算消息。
【芯片之殇剧情模拟结束】
【完成度90%】
【达成结局：重于泰山】
【结局可观看】
【本次模拟评分：B】
【奖励：能量值30点】
【奖励：B级结局科技，晶圆制造全套流程工艺（亚纳米级）。】
卧槽！
叶舟一下子从地上蹦了起来。
如果说上一次的C级结局解决的是芯片设计的问题的话，那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题！
所谓的晶圆，其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片，每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。
所以，晶圆制造，说白了也就是芯片制造。
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